半导体芯片传热方式
半导体芯片(IGBT)是一种分析模型，它有很多细电缆，在再现实际形状时，元素数量巨大，计算时间非常长。使用ADVENTURECluster解算器，可以在分析中再现更多细节。
分析概要
| 分析对象 | 半导体(IGBT) |
|---|---|
| 分析项目 | 静态分析、非稳态热传导分析 |
| 网格数／零件数 | 95点／1600万自由度 |
|---|---|
| 计算耗时 | 8核/1.5小时 16核/7分 |
传统问题／分析背景
期望进行包括导线在内的整体分析，但规模变大会相当耗时。
分析需求
想分析开关开/关时产生的导线热应力的反复希望通过电路基础和搭载器件的热膨胀系数的不同来实施疲劳分析
优点
IGBT多为细电缆，再现实机形状时元素数会变大。
ADVENTURECluster解算器可快速计算