考虑了多层PCB板的热变形的
已安装的IC芯片子模型分析案例
该分析进行了多层印刷电路板的热变形分析和焊接接头的疲劳裂纹扩展分析。多层印刷电路板的网格数量大，计算时间非常长，用ADVENTURECluster可以快速计算。为了减少计算时间，ADVENTURECluster上安装的实体壳单元与传统的四面体二次单元相比，可以大大减少节点数量并进行快速分析。
控制网格节点数会导致分析精度变差，但在本事例中，即使在利用实体壳单元的情况下，也可以达到传统实体网格同等的分析精度，同事计算时间能快74倍。
分析概要
| 分析对象 | 多层PCB板、IC芯片 |
|---|---|
| 分析项目 | 热变形分析 疲劳裂纹扩展分析 |
| 网格数/零件数 |
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|---|---|
| 计算耗时 |
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以往问题／分析背景
在多层PCB板的制造工序中，存在因热而使基板翘曲、电子部件安装不良、焊锡接合部断裂等问题。
对于薄板的堆叠，随着网格的数量增加，传统软件不能在实际使用时间内对全模型进行分析。
分析需求
回流工序中的加热，会在多层PCB板上产生翘曲，导致电子元件安装不良、焊料接合部断裂。希望在不简化CAD的情况下，到布线图形阶段，能够进行正确的再现分析。
优点
多层PCB板是薄板的集合体，由于布线多且形状复杂，网格数非常膨大，分析起来非常耗时。使用ADVENTURECluster可快速计算，可在实际使用时间内完成计算。
ADVENTURECluster搭载了实体壳单元功能，该元单元位于实体网格和壳网格之间。通过使用实体壳单元，可减少整个分析的触点数量，并能高速分析。