IC芯片非稳态热传导分析
ADVENTURECluster支持非稳态热传导分析,可分析随时间变化的温度和热流变化。本分析通过非稳态热传导分析进行了从Leadframe前端到整体的热量传递(在Leadframe前端施加热量时,分析一定时间内的基板温度分布情况,确认温度变化是否带来影响)。当电流流过Leadframe时,会产生热量,可以通过执行此分析来计算温度升高的峰值。
分析概要
分析对象 | 电子零件 |
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分析项目 | 非稳态热传导分析 |
以往问题/分析背景
随着时间的推移接触部位变多,分析比较耗时。
分析需求
当电流流过IC芯片时,想计算因发热引起的温度上升的峰值,并应用于设计
事先了解峰值温度,并活用于对温度变化敏感的电子零件、产品设计中。
优点
可高速运算非稳态热传导分析